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         开发高端芯片封装关键材料，实现智能设备高频高速信号传输。

       （1）ICꦺ处理电子器(qi)件集成式化(hua)、走线细小化(hua)、处理电子器(qi)件超大(da)型、薄型化(hua)定(ding)位发展壮大(da)。

       （2）封(feng)装形式的材料与新技术追随IC𝓰轻、薄、短(duaꦓn)、小的方向(xiang)。

&n🍬bsp;      （3）功能键环氧漆聚酯树脂(zhi)打包(bao)封(feng)装涂料具(ju)性(xing)比价较高(gao)、拉🐼深简单、稳定性(xing)强(qiang)。

       如今4G、5G线(xian🌊)上及(ji)智能化电话(hua)向超(chao)更(geng)轻(qing)薄、高(gao)效果(guo)大趋势的高(gao)转(zhuan)型(xing)，急切需用特类高(gao)耐温、低(di)透湿、低(di)介(jie)电的职(zhi🦄)能型(xing)硅(gui)胶粘合剂硅(gui)胶粘合剂来(lai)拥有集成型(xing)电源电路及(ji)半导(dao)体技(ji)术元(yuan)元(yuan)器的封裝。